BGA Schablonen für Reballing für Reparatur v. Handys, Tabletts und Notebooks

Beschreibung

24 Löt-Template Schablonen für die Heisslüft oder IR Reparaturen,
z.B. von Notebooks, Handys, Spielkonsolen, Neuware
übermäßige Beanspruchung , Kälte, Hitze können Handys, Netbooks lange vor ihrer Zeit umbringen.
Für die Reparaturen – Aufbringen von der Lötpaste auf den Chip sind Schablonen notwendig.
Dieser Prozess wird als BGA-Reballing bezeichnet, und wie das geht, erfahren Sie z.B. bei YouTube, Suchbegriff „BGA Reballing“.

Hier wird eine Metallplatte 95 x 200mm gleich mit 24 diversen Schablonen angeboten!

Zusätzliche Information